IC芯片内部有没有气泡怎么看？

IC芯片是当前电子科技领域最为重要的元器件，被誉为汽车的发动机，自然其重要性也就不言而喻。但芯片在生产完成以后，派发给客户之后，客户在使用过程中会不会出现影响芯片的问题，这就需要特别重视。
从过往的案例分析来看，很多企业在给芯片焊接到PCB板上时，可能由于给锡加温时温度过高造成芯片损坏，又或者焊接芯片时，锡受热不均造成焊接不完全等等异常现象的发生。


如上图的IC芯片图，我们可以看到芯片上有很多白色的小圆点，这就是气泡空洞。
如何查看芯片的气泡空洞呢？这需要借助X-RAY内部探伤检测设备，这是一款通过X射线照射产品，实现内部探伤的仪器，与AOI外观检测设备的区别就在于AOI是检测外观，而X-RAY是检测内部。