从过往的案例分析来看,很多企业在给芯片焊接到PCB板上时,可能由于给锡加温时温度过高造成芯片损坏,又或者焊接芯片时,锡受热不均造成焊接不完全等等异常现象的发生。

如上图的IC芯片图,我们可以看到芯片上有很多白色的小圆点,这就是气泡空洞。
如何查看芯片的气泡空洞呢?这需要借助X-RAY内部探伤检测设备,这是一款通过X射线照射产品,实现内部探伤的仪器,与AOI外观检测设备的区别就在于AOI是检测外观,而X-RAY是检测内部。
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