半导体材料是当前科技发展过程中不可或缺的材料之一，其被广泛应用于电子制造、军工、汽车、航空航天等领域，其质量好坏直接影响着成品的品质。
这两天有好几家做半导体材料的厂商通过电脑咨询关于X-RAY设备能否检测半导体材料缺陷的问题，在此，我这边做个简单的回复：

1.对于市场上常见的半导体材料缺陷问题，X-RAY设备是可以满足的，其对断裂、镂空、杂质、焊接等异常都可以检测得到；
2.对于有一定厚度的半导体材料，可以采用X7600这款高精密检测设备进行拍摄作业。