这两天有好几家做半导体材料的厂商通过电脑咨询关于X-RAY设备能否检测半导体材料缺陷的问题,在此,我这边做个简单的回复:

1.对于市场上常见的半导体材料缺陷问题,X-RAY设备是可以满足的,其对断裂、镂空、杂质、焊接等异常都可以检测得到;
2.对于有一定厚度的半导体材料,可以采用X7600这款高精密检测设备进行拍摄作业。

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