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芯片加工工艺制作的全步骤

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芯片,又称集成电路,是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,其在整个电路中占有非常重要的作用。

芯片,又称集成电路,是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,其在整个电路中占有非常重要的作用。
芯片加工步骤如下:
  • 制作晶圆:制作晶圆的材料为硅,一般使用晶圆切片机将硅棒切成一定厚度的晶圆,厚度根据自己所需进行加工;
  • 涂膜:晶圆,加工完成后,需要在晶圆表面涂膜,以提高晶圆的抗氧化和耐温能力,方便晶圆在设备使用时,能更持久的发挥功效;
  • 晶圆光刻显影、蚀刻:使用紫外光通过光罩和凸透镜后照射到晶圆涂膜上,使其软化,然后使用溶剂将其溶解冲走,使薄膜下的硅暴露出来;
  • 离子注入:使用刻蚀机在裸露出的硅上刻蚀出N阱和P阱,并注入离子,形成PN结(逻辑闸门);然后通过化学和物理气象沉淀做出上层金属连接电路。
  • 晶圆测试:经过上面的几道工艺之后,晶圆上会形成一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。由于每个芯片的拥有的晶粒数量是非常庞大的,完成一次针测试是一个非常复杂的过程,这要求在生产的时候尽量是同等芯片规格的大批量生产,毕竟数量越大相对成本就会越低。
  • 封装:将制造完成的晶圆固定,绑定引脚,然后根据用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外在因素采用各种不同的封装形式;同种芯片内核可以有不同的封装形式,比如:DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。