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16年X-RAY制造商X-RAY检测设备与XRAY点料机
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X-RAY能检测BGA焊点空焊假焊缺陷吗?

时间:2019-05-21 16:29:37浏览:



BGA是电子行业必备的产品之一,其强大的技术优势,决定了其不可取代的地位。但BGA封装如果出现问题,对产品质量的影响也是致命的,在当下市场,企业为了更好的服务客户,多会采用较为先进的检测方案来确保产品的合格率,如X-RAY检测设备作为当下比较主流的无损检测设备。
X-RAY分为开管和闭馆检测两种,前者的电压值和解析度以及放大倍率都很高,通过X-RAY可以看到连锡、焊盘缺失、异物、冷焊假焊、少球、芯片裂纹、W\D等缺陷,可以覆盖不良检测率达90%以上,对于3D效果检测,可能需要采用3D X-RAY检测设备,目前就技术层面来说,闭馆由于电压低、分辨率低、放大倍率低等原因,多用于分析空洞、少锡、连锡等情况。
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